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同步熱分析儀的應(yīng)用行業(yè)及研究領(lǐng)域

同步熱分析儀可應(yīng)用于：同步測(cè)量熱重與差熱信息；廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。物質(zhì)受熱時(shí)發(fā)生重量的變化，就可以用熱重法來(lái)研究其變化過(guò)程。熱重法所測(cè)的性質(zhì)包括腐蝕，高溫分解，吸附/解吸附，溶劑的損耗，氧化/還原反應(yīng)，水合/脫水，分解，黑煙末等，目前廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。同步熱分析儀的研究具體包括：無(wú)機(jī)物、有機(jī)物及聚合物的熱分解...

一起漲知識(shí)|差熱分析儀的應(yīng)用范圍

材料，化工鐵酸鹽不銹鋼結(jié)構(gòu)變化、材料防火性測(cè)試、研究有機(jī)添加劑對(duì)水泥水合特性的改變、金屬氧化物和玻璃的熱力學(xué)和化學(xué)結(jié)構(gòu)用于玄色物質(zhì)(碳、焦碳和活性炭)的分析；；有機(jī)化學(xué)：用于反應(yīng)機(jī)理的研究，例如不同構(gòu)型己二醇的乙?；磻?yīng)的量熱研究有機(jī)隨機(jī)網(wǎng)狀物中的向列型相到各向同性相的轉(zhuǎn)變利用熱分析方法可以測(cè)定反應(yīng)的天生焓、活化能以及晶格能、張力能等熱力學(xué)數(shù)據(jù)；高分子聚合物：DTA已成為表征合成高分子的常規(guī)手段用于高分子性質(zhì)研究，如聚酯的熱力學(xué)氧化誘導(dǎo)時(shí)間富有稀土化合物的高分子的性質(zhì)產(chǎn)業(yè)乳劑...

差熱分析儀的日常維護(hù)和保養(yǎng)

1、使用后要做好清潔工作：使用者要做好差熱分析儀的同步清潔工作，設(shè)備在工作結(jié)束后要進(jìn)行日常的清潔，而且在清潔時(shí)要用干布或者使用壓縮空氣來(lái)清理機(jī)器的灰塵，；另外，如果熱分析需要用到清潔液來(lái)進(jìn)行清洗的話，則必須使用溫和且無(wú)腐蝕性的清潔劑來(lái)進(jìn)行清洗；所以，只有做到按時(shí)清潔才不會(huì)使灰塵長(zhǎng)期積累在設(shè)備中而影響設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。2、設(shè)備閑置時(shí)要做好防塵和防潮工作：差熱分析儀如果長(zhǎng)期放置不使用的話，用戶就要將設(shè)備的電源拔掉？并放置在干燥通風(fēng)處，還要用袋子或者布料等將其罩住，避免灰塵或潮濕空氣...

差熱分析儀在變價(jià)元素上的研究

差熱分析儀可用于測(cè)定物質(zhì)在熱反應(yīng)時(shí)的特征溫度及吸熱或放出的熱量，包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學(xué)反應(yīng)，廣泛應(yīng)用于無(wú)機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)域。是無(wú)機(jī)、有機(jī)、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。差熱分析儀采用帶有深度負(fù)反饋的直流微伏放大器，具有靈敏度高，噪聲小，零點(diǎn)漂移小，抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。溫度控制采用先進(jìn)的專用微處理器芯片，先進(jìn)的人工智能調(diào)節(jié)算法，具有很高的可靠性及抗干擾性能，控制精度高。差熱分析儀的數(shù)據(jù)處理具有實(shí)時(shí)采...

差熱分析儀的應(yīng)用作用

1、含水化合物，對(duì)于含吸附水、結(jié)晶水或者結(jié)構(gòu)水的物體，在加熱過(guò)程中水時(shí)，發(fā)生吸熱作用，在差熱曲線上形成吸熱峰。2、高溫下有氣體放出的物體，一些化學(xué)物體，如碳酸鹽、硫酸鹽及硫化物等，在加熱過(guò)程中由于CO2、SO2等氣體的放出，而產(chǎn)生吸熱效應(yīng)，在差熱曲線上表現(xiàn)為吸熱谷。區(qū)別類物體放出氣體的溫度區(qū)別，差熱曲線的形態(tài)也區(qū)別，利用這種特征就可以對(duì)區(qū)別類物體進(jìn)行區(qū)分鑒定。3、礦物中含有變價(jià)元素，礦物中含有變價(jià)元素，在高溫下發(fā)生氧化，由低價(jià)元素變?yōu)楦邇r(jià)元素而放出熱量，在差熱曲線上表現(xiàn)為放熱...

說(shuō)一說(shuō)差熱分析儀的構(gòu)造

1、加熱系統(tǒng)。加熱系統(tǒng)提供測(cè)試所需的溫度條件，根據(jù)爐溫可分為低溫爐(2、溫度控制系統(tǒng)。溫度控制系統(tǒng)用于控制測(cè)試時(shí)的加熱條件，如升溫速率、溫度測(cè)試范圍等。它一般由定值裝置、調(diào)節(jié)放大器、可控硅調(diào)節(jié)器(PID-SCR)、脈沖移相器等組成，隨著自動(dòng)化程度的不斷提高，大多數(shù)已改為微電腦控制，提高的控溫精度。3、信號(hào)放大系統(tǒng)。通過(guò)直流放大器把差熱電偶產(chǎn)生的微弱溫差電動(dòng)勢(shì)放大、增幅、輸出，使儀器能夠更準(zhǔn)確的記錄測(cè)試信號(hào)。4、差熱系統(tǒng)。差熱系統(tǒng)是整個(gè)裝置的核心部分，由樣品室、試樣坩堝、熱電偶...

升溫速率對(duì)DSC測(cè)試結(jié)果的影響

DSC差示掃描量熱儀把試樣和參考樣同置于相同的加熱或冷卻的條件下，當(dāng)樣品發(fā)生物理或化學(xué)變化，存在放熱或吸熱反應(yīng)時(shí)，則與參比物存在溫度差。同時(shí)，通過(guò)計(jì)算機(jī)連續(xù)不斷檢測(cè)樣品與參比物溫度平衡情況，當(dāng)掃描有溫差時(shí)，差示溫度控制回路能夠輸入功率以消除其溫差。這樣便有一個(gè)與輸入到樣品的熱流和輸入到參比物的熱流之間的差值成正比的信號(hào)dH/dt被反饋到計(jì)算機(jī)中，從而在DSC曲線上顯示出吸熱/放熱峰。DSC曲線所受因素的影響如下：1.試樣性質(zhì)進(jìn)行DSC測(cè)定時(shí)一般試樣量很少，約為幾十mg。若用量...

幾種常見(jiàn)的差示掃描量熱分析法

差示掃描量熱分析(DifferentialScanningCalorimetry，簡(jiǎn)稱DSC),是在程序控制溫度下，測(cè)量輸入到試樣和參比物的能量差隨溫度或時(shí)間變化的一種技術(shù)。差示掃描量熱分析法就是為克服差熱分析在定量測(cè)定上存在的這些不足而發(fā)展起來(lái)的一種新的熱分析技術(shù)。該法通過(guò)對(duì)試樣因發(fā)生熱效應(yīng)而發(fā)生的能量變化進(jìn)行及時(shí)的應(yīng)有的補(bǔ)償，保持試樣與參比物之間溫度始終保持相同，無(wú)溫差、無(wú)熱傳遞，使熱損失小，檢測(cè)信號(hào)大。因此在靈敏度和精度方面都大有提高，可進(jìn)行熱量的定量分析工作。功率補(bǔ)償...